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职位
智能硬件研发高级工程师
行业
年薪范围
地点
联系方式
集成电路 35—45万 北京 021-61851920-820
 

职位描述:

1.负责智能硬件,尤其是可穿戴支付手环/手表硬件产品设计、方案开发和优化;

2.负责终端天线电气性能调试和测试,智能手表/手环硬件技术指标,相关性能测试评估;

3.负责可穿戴支付手环/手表的嵌入式软件开发、算法优化、调试;

4.负责构建可穿戴支付产品嵌入式软件开发平台和软件架构,智能硬件单片机软件编程;

5.解决设计、测试、生产,运行中出现的各类硬件问题。

任职资格:

1.重点大学本科及以上学历,电子、通讯、计算机等相关专业毕业,三年以上智能硬件设计开发经验;

2.对单片机、ARM程序设计有丰富的经验;

3.熟悉硬件产品研发过程,具备原理图开发,布线审查、硬件调试、系统测试等能力;

4.有驱动开发和系统调试经验,熟悉能耗管理并有优化经验;

5.熟练使用一些芯片供应商的方案并具备实际开发经验;

6.熟悉智能可穿戴支付手环/手表开发经验者,熟悉移动支付NFC、金融IC卡、城市一卡通行业者优先;

7、熟悉NFC天线设计、NFC工作原理和调试经验者优先;

8、具有创业精神。

 
 
 
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